以下、本発明の実施の形態(以下実施形態 という)について、図面に基づいて説明する� �

 図1は、実施形態のワイヤーハーネスの模 式的な斜視図である。このワイヤーハーネス 2は、ケーブル部4と、その両端にそれぞれ設� ��られたコネクタ部6とからなる。ケーブル部 4は例えば、平行に並んだ複数の同軸ケーブ� �からなるフラットケーブルである。コネク� �部6の形状はハウジング8によって定まり、例 えば、雄コネクタを構成するものはプラグハ ウジング、一方、雌コネクタを構成するもの はリセプタクルハウジングと称される。例え ば、図1に示すコネクタ部6は雄コネクタであ� ��、基板等(不図示)に取り付けられた雌コネ� �タに嵌合される。

 図2は、コネクタ部6の構造を示す模式図� �ある。コネクタ部6は、ハウジング8、グラン ドバー10及び、ケーブル部4の端部を含んで構 成される。

 ケーブル部4を構成する各同軸ケーブル12の� ��部はストリップされ、外部被覆14で覆われ� �部分から先端へ向かって順にシールド16、内 部誘電体層18、芯線20が露出した部分設けら� �る。ちなみに、ストリップにおいて、外部� �覆14や内部誘電体層18をカットする工程は、� ��ーザワイヤ-ストリッパという装置を用いて 高生産性にて行うことが可能となっている。 当該装置はCO ₂ レーザを用いて、外部被覆14や内部誘電体層1 8の下に位置する金属部(シールド16や芯線20)� �痛めずに、外部被覆14や内部誘電体層18を選� ��的にカットすることができる。また、シー� ��ド16をカットする工程は、YAGレーザやYVO ₄ レーザなどを用いたレーザシールドカッタと いう装置を用いて高生産性にて行うことがで きる。

 ケーブル部4の幅方向に並んだ複数のシー ルド16は、ケーブル部4の一方面側からグラン ドバー10a、また反対面側からグランドバー10b をあてがわれる。

 グランドバー10は、ケーブル部4の端部に� ��出したシールド16の長さに応じた幅と、ケ� �ブル部4の幅より大きめの長さとを有した細� ��い板状部材である。グランドバー10は、シ� �ルド16の露出部分に交差しケーブル部4を横� �って延在され、各シールド16に共通に接続さ れ、各シールド16を共通の接地電位に設定す� ��。グランドバー10は、円筒状のシールド16の 表面との接触面積を大きくするために、シー ルド16が当接される位置に凹部24を予め形成� �れている。

 ハウジング8は例えば、2つのハウジング� �品8a,8bから構成される。例えば、ハウジング 部品8bは、内側にケーブル部4の端部やグラン ドバー10を収容する凹部26を形成されている� �また、凹部26には、各同軸ケーブル12の芯線2 0が接続される電極パッド22が配置される。

 ハウジング部品8aは、ハウジング部品8bに 取り付けられたケーブル部4の端部等を覆う� �うに、ハウジング部品8bに組み合わされる。 本実施形態では、グランドバー10bは、ハウジ ング部品8bにおけるシールド16の予定位置に� �め取り付けておくことができる。また、同� �に、グランドバー10aは、ハウジング部品8aに 予め取り付けておくことができる。このよう に予めグランドバー10をセットしたハウジン� ��部品8a,8bを用いれば、コネクタ部6の組み立� ��作業が簡素化される。

 このグランドバー10を予めハウジング部� �8a,8bにセットしておく構成では、ハウジング 部品8bの凹部26にケーブル部4の端部をセット� ��、ハウジング部品8aをハウジング部品8bに組 み付けることにより、シールド16がグランド� ��ー10a,10bに挟まれたサンドイッチ構造が形成 される。後述するレーザ融着を可能とするた めに、この構成に用いられるハウジング部品 8a,8bには、グランドバー10a,10bの表面のうちケ ーブル部4と交差する範囲を露出する開口部28 a,28bが設けられる。

 図3は、ケーブル部4とグランドバー10との 位置関係を示す模式的な平面図である。また 、図4は、組み立てたコネクタ部6の模式的な� ��直断面図であり、図3に示す直線A-A’の位置 に対応した断面を示している。ハウジング8� �内部にグランドバー10及びケーブル部4の端� �を把持する。また、ハウジング部品8a,8bは、 グランドバー10a,10bの長手方向端部を挟持し� �両グランドバー10をシールド16へ向けて付勢� ��る。これにより、グランドバー10a,10bはシー ルド16に圧接される。この状態にて、コネク� ��部6の外部から開口部28a,28bを介してグラン� �バー10a,10bにレーザを照射し、グランドバー1 0をシールド16に融着させる。

 ここで、グランドバー10にはシールド16よ り低融点の材料を用いる。多くの場合、シー ルド16は銅(又は銅合金)で構成される。この� �ールド16に対し、例えば、グランドバー10は� ��真鍮又はアルミニウムで形成される。グラ� ��ドバー10の厚みは、レーザ融着が好適に行� �れることや、強度等を考慮して定められ、� �えば50μm程度とすることができる。また、レ ーザとして例えば、YAGレーザやファイバーレ ーザなどを用いることができる。

 図5は、シールド16とグランドバー10との� �差部分を示す模式的な平面図である。シー� �ド16は、微細な銅線で形成された編組構造を 有し、当該編組を構成する各銅線は同軸ケー ブル12の軸に沿って螺旋を形成する。図5のシ ールド16の部分に示す斜線はこの編組構造を� ��現している。スポット30は、レーザ融着箇� �を示している。当該箇所にレーザパルスを� �射し、グランドバー10の裏面まで溶融させる 。このとき、シールド16はグランドバー10よ� �融点が高いので、シールド16の溶融を抑制し つつ、グランドバー10における溶融スポット� ��横方向への拡大を図ることができる。また� ��溶融したグランドバー10の材料はシールド16 の編組構造に浸潤、拡散し、これによる融着 面積の拡大も図られる。

 グランドバー10とシールド16とのレーザ融 着は、グランドバー10の幅の範囲内において� ��同軸ケーブル12の軸方向にずらした複数の� �ポット30で行うことができる。さらに、グラ ンドバー10の長さ方向にずらした複数位置で� ��ーザ照射を行い融着させてもよい。このよ� ��にスポット30の数を増やすことで、グラン� �バー10とシールド16とが一層良好に電気的に� ��続される。より具体的に述べれば、スポッ� ��30の数を増やすことで、シールド16の編組を 構成する銅線のより多くがグランドバー10と� ��着し、シールド16の電位の均一性が向上す� �。また、本実施形態のように、シールド16を グランドバー10でサンドイッチ状態とし、そ� ��ぞれのグランドバー10をシールド16にレーザ 融着することも、シールド16の電位の均一性� ��向上に有効である。

 なお、シールド16の構造は編組構造に限� �されず、例えば、全て平行に螺旋状に巻か� �た構造の場合であっても上述の効果が得ら� �る。

 上述の実施形態では、コネクタ部6を組み 立てた後に、開口部28a,28bからレーザ融着を� �施する構成を示した。しかし、グランドバ� �10をシールド16にレーザ融着した後、ハウジ� ��グ部品8a,8bに収容する構成とすることもで� �る。この場合は、ハウジング部品8a,8bに開口 部28a,28bを設けなくてもよい。また、グラン� �バー10はシールド16の片側だけに接続する構� ��とすることもできる。

 上述のグランドバー10は、凹部24を予め形 成された構造であったが、グランドバー10を� ��らかい部材からなる平板とし、これをシー� ��ド16に押しつけることで、グランドバー10の 表面を窪ませ、グランドバー10とシールド16� �の接触面積を増加させる構成としてもよい� �例えば、そのような構成は、シールド16を2� �のグランドバー10で挟んだサンドイッチ構造 を形成し、このサンドイッチ構造をプレスす ることで実現可能である。