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Title:
GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/157120
Kind Code:
A1
Abstract:
A grinding apparatus (100) is provided with a rotating grinding tool (102) for grinding a subject (101) which is to be processed and is immersed in a cooling liquid (106); vibration generating mechanisms (107a-107f) for generating cavitation by applying vibration to the cooling liquid (106); and a controller (108) for making the vibration generating mechanisms (107a-107f) generate cavitation when the rotating grinding tool (102) is used. The controller (108) controls turning on/off of the vibration generating mechanisms (107a-107f) and adjusts magnitude of amplitude corresponding to a processing region and processing stage.

Inventors:
SEGAWA TERUTSUGU
HAMANO SEIJI
SUGATA FUMIO
Application Number:
PCT/JP2009/001579
Publication Date:
December 30, 2009
Filing Date:
April 06, 2009
Export Citation:
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Assignee:
PANASONIC CORP (JP)
SEGAWA TERUTSUGU
HAMANO SEIJI
SUGATA FUMIO
International Classes:
B24B55/02; A61C13/38
Foreign References:
JP2000326185A2000-11-28
JP2005169529A2005-06-30
JP2006271435A2006-10-12
JP2003506191A2003-02-18
JPH106143A1998-01-13
JP2945935B21999-09-06
Other References:
See also references of EP 2298499A4
Attorney, Agent or Firm:
HARADA, YOHEI (JP)
Yohei Harada (JP)
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Claims:
 冷却液に浸された被加工物を研削加工する回転研削工具と、
 前記冷却液に振動を付与してキャビテーションを発生させる振動発生機構と、
 前記回転研削工具の使用時に前記振動発生機構にキャビテーションを発生させる制御手段とを備える
 ことを特徴とする研削装置。
 前記制御手段が、前記振動発生機構を制御して、前記冷却液が溜められている槽の側面から反対側の側面までの長さの整数分の1を半波長とする縦波を前記冷却液に発生させる
 ことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
 前記制御手段が、前記振動発生機構を制御して、前記冷却液が溜められている槽の底面から前記冷却液の液面までの長さの整数分の1を半波長とする縦波を前記冷却液に発生させる
 ことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
 前記制御手段が、前記振動発生機構に対して、ON/OFFと、振幅の大きさとを、加工領域および加工段階に応じて調整する
 ことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
 前記被加工物が、セラミックス系材料かつ歯科用補綴物の原料である
 ことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
 回転研削工具を使用して冷却液に浸された被加工物を研削加工するときに、前記冷却液に振動を付与してキャビテーションを発生させる振動発生工程を含む
 ことを特徴とする研削方法。
 前記振動発生工程において、前記回転研削工具の回転軸方向又は前記回転軸と交差する方向に振動する縦波を前記冷却液に発生させる
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、前記冷却液が溜められている槽の側面から反対側の側面までの長さの整数分の1を半波長とする縦波を前記冷却液に発生させる
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、前記冷却液が溜められている槽の底面から前記冷却液の液面までの長さの整数分の1を半波長とする縦波を前記冷却液に発生させる
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、第1の周波数の振動と、第1の周波数とは異なる第2の周波数の振動とを択一的に付与する
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、前記冷却液に発生する縦波による疎密変化の大きい部分付近に、前記被加工物の加工領域が配置された状態で、振動を付与する
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において前記冷却液に発生した縦波による疎密変化の大きい部分のうち、前記被加工物と接触しない部分に前記回転研削工具を移動する移動工程を含む
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、加工領域および加工段階に応じて、ON/OFFと振幅の大きさとを調整する
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
 前記振動発生工程において、振幅を2段階に切替えながら振動を調整する
 ことを特徴とする請求項13に記載の研削方法。
 セラミックス系材料である前記被加工物を研削加工して歯科用補綴物を製造する
 ことを特徴とする請求項6に記載の研削方法。
Description:
研削装置および研削方法

 本発明は、回転研削工具を使用して被加 物を研削加工する研削装置に関し、特に、 転研削工具の目詰まりを回避する研削装置 関する。

 近年、セラミックス材料は、高機能化し 様々な部品の材料として使用されている。 の一例として、緻密焼結されたセラミック 材料(以下、高強度セラミックス材料と呼称 する。)が歯科医療における補綴物(以下、歯 用補綴物と呼称する。)などに使用されてい る。

 ここで、高強度セラミックス材料から歯 用補綴物が製造されるにあたって、CAD(Comput er Aided Design)/CAM(Computer Aided Manufacturing)が利 用されている。具体的には、歯科用補綴物の 3次元モデルがコンピュータで作成される。 成された3次元モデルの形状データが、NCマ ン等(回転研削工具または回転切削工具)を有 する加工装置のコントローラに設定される。 設定された形状データに基づいてNCマシン等 コントローラによって制御される。高強度 ラミックス材料がNCマシン等によって研削 工または切削加工され、高強度セラミック 材料から歯科用補綴物が製造される。

 ただし、高強度セラミックス材料の硬度 高いので、このような方法では、最終的に 補綴物の形状を得るに要する時間が膨大に る。また、加工時間の短縮を狙って、加工 度を上げた場合には、加工工具に対して大 な負荷が掛かる。このため、加工工具の激 い磨耗や破損等の問題がある。

 <一例目>
 これに対して、例えば、研削時間の短縮を るために、次の製造方法が提案されている( 例えば、特許文献1参照。)。この製造方法で 、酸化セリウムを含む正方晶酸化ジルコニ 粒子と、酸化アルミニウム粒子とを主成分 するセラミックス材料が使用される。成形 工体を形成後に予備焼結を行い、予備焼結 を研削加工後に緻密焼結を行う。これによ て、歯科用補綴物が製造される。

 <二例目>
 また、これとは別に、次の製造方法も提案 れている(例えば、特許文献2参照。)。この 造方法では、酸化イットリウムと、アルミ ウム、ガリウム、ゲルマニウム、およびイ ジウムのいずれかの酸化物とを含むセラミ クス材料が使用される。同様に、成形加工 を形成後に予備焼結を行い、予備焼結体を 削加工後に緻密焼結を行う。これによって 歯科用補綴物が製造される。

 <三例目>
 また、加工工具や被加工物の損傷を防ぐた に、次の製造方法が提案されている(例えば 、特許文献3参照。)。この製造方法では、切 加工時に回転切削工具と被加工物とが冷却 れる。具体的には、図8に示すように、切削 装置800は、被加工物801が、塊状物固定用回転 治具804で保持された状態で、槽805に溜められ ている冷却液806に浸される。コントローラ808 が、スピンドル803を制御して、回転切削工具 802を回転駆動させる。被加工物801が、冷却液 806に浸された状態で、スピンドル803で回転駆 動されている回転切削工具802によって切削加 工される。これによって、容易に、回転切削 工具802と被加工物801とを冷却しつつ、切削加 工によって生じた切削粉を回収することがで きる。

特開2006-271435号公報

特表2003-506191号公報

特開平10-6143号公報

 しかしながら、一例目と二例目との製造 法においては、研削加工後に緻密焼結を行 必要がある。このため、緻密焼結時に生じ 収縮によって寸法が変化する。また、緻密 結時の収縮を考慮して研削加工しても、誤 が生じてしまい、緻密焼結後に手直しが必 となる。結果、緻密焼結に要する時間と、 密焼結後の手直しに要する時間とが必要と る。

 一方、三例目の製造方法においては、被 工物として緻密焼結体を使用した場合には 切削加工後において、緻密焼結に要する時 と、緻密焼結後の手直しに要する時間とが からない。しかし、予備焼結体を使用した 合に比べて、歯科用補綴物の加工時間が非 に長くなるおそれがある。

 また、切削加工の代わりに、研削加工が われる場合には、水中で加工されることに って、回転研削工具と被加工物とが冷却さ 、同一の効果が期待される。しかし、回転 削工具に比べて回転研削工具の方が目詰ま を起こしやすい。これは、切削粉に比べて 削粉の方が細かく、また回転研削工具の目 細かいことが多いことに起因し、研削加工 おいて大きな問題になる。すなわち、三例 の製造方法では、研削加工によって生じた 削粉で回転研削工具が目詰まりを起こす問 を解消するまでには至らない。

 そこで、本発明は、上記問題に鑑みてな れたものであり、被加工物を研削加工中に 転研削工具に掛かる負荷を低減し、研削加 後の緻密焼結工程を不要とし、効率よく最 製品を製造することができる研削装置を提 することを目的とする。

 上記目的を達成するために、本発明に係 る研削装置は、下記に示す特徴を備える。

 (CL1)研削装置は、(a)冷却液に浸された被 工物を研削加工する回転研削工具と、(b)前 冷却液に振動を付与してキャビテーション 発生させる振動発生機構と、(c)前記回転研 工具の使用時に前記振動発生機構でキャビ ーションを発生させる制御手段とを備える

 これによって、回転研削工具が被加工物 接触する部分(以下、接触部分と呼称する。 )にキャビテーションが発生すれば、キャビ ィの消滅時に発生する衝撃が接触部分付近 与えられるので、接触部分付近から研削粉 除去することができる。

 また、キャビテーションが発生する部分 、回転研削工具において研削粉が付着した 分(以下、付着部分と呼称する。)が配置さ れば、キャビティの消滅時に発生する衝撃 起因したエロージョンによって、付着部分 ら研削粉を除去することができる。

 すなわち、キャビテーションを発生させ ことによって、回転研削工具に研削粉が付 することを回避することができ、回転研削 具が目詰まりを起こす問題を解消すること できる。

 また、接触部分にキャビテーションが発 すれば、回転研削工具が被加工物と確実に 触することを促進することができる。回転 削工具が被加工物と確実に接触すれば、研 加工時において、回転研削工具に掛かる負 を低減し、回転研削工具に対する加工速度 上げることができる。

 これらから、被加工物として緻密焼結体 使用しても、三例目の製造方法に比べれば 効率よく被加工物を加工することができる

 これによって、セラミックス系の材料の うな難削材料を効果的に研削加工し、所望 形状の歯科用補綴物を製造することができ 。

 なお、本発明は、研削装置として実現さ るだけではなく、研削方法として実現され としてもよい。

 本発明によれば、積極的にキャビテーシ ンを発生させることによって、回転研削工 に研削粉が付着することを回避することが き、回転研削工具が目詰まりを起こす問題 解消することができる。また、被加工物と て緻密焼結体を使用しても、効率よく被加 物を加工することができる。

 例えば、接触部分にキャビテーションが 生すれば、キャビティの消滅時に発生する 撃が接触部分付近に与えられるので、接触 分付近から研削粉を除去することができる

 また、キャビテーションが発生する部分 、付着部分が配置されれば、キャビティの 滅時に発生する衝撃に起因したエロージョ によって、付着部分から研削粉を除去する とができる。

 また、接触部分にキャビテーションが発 すれば、回転研削工具が被加工物と確実に 触することを促進することができる。回転 削工具が被加工物と確実に接触すれば、研 加工時において、回転研削工具に掛かる負 を低減し、回転研削工具に対する加工速度 上げることができる。

図1は、実施の形態1における研削装置 示す斜視図である。 図2Aは、実施の形態1における研削装置 を示す平面図である。 図2Bは、実施の形態1における研削装置 を示す正面図である。 図3Aは、実施の形態1における研削装置 において周波数の高い方の振動発生機構を使 用したときに冷却液に生じる定在波を示す平 面図である。 図3Bは、実施の形態1における研削装置 において周波数の高い方の振動発生機構を使 用したときに冷却液に生じる定在波を示す正 面図である。 図4Aは、実施の形態1における研削装置 において周波数の低い方の振動発生機構を使 用したときに冷却液に生じる定在波を示す平 面図である。 図4Bは、実施の形態1における研削装置 において周波数の低い方の振動発生機構を使 用したときに冷却液に生じる定在波を示す正 面図である。 図5Aは、実施の形態1における研削装置 において回転研削工具が被加工物と接触する 部分にキャビテーションが発生する第1の過 を示す図である。 図5Bは、実施の形態1における研削装置 において回転研削工具が被加工物と接触する 部分にキャビテーションが発生する第2の過 を示す図である。 図5Cは、実施の形態1における研削装置 において回転研削工具が被加工物と接触する 部分にキャビテーションが発生する第3の過 を示す図である。 図6は、実施の形態1における研削装置 おいて被加工物を研削加工するときに使用 れる研削加工条件を示す表を示す図である 図7は、実施の形態1における研削装置 使用した研削方法を示すフローチャートで る。 図8は、従来の技術における研削装置を 示す斜視図である。

 (実施の形態1)
 以下、本発明に係わる実施の形態1について 説明する。

 <構成>
 まず、本実施の形態における研削装置の構 について説明する。

 図1,図2A,図2Bに示すように、研削装置100は 、歯科用補綴物を製造する装置であり、セラ ミックス製の被加工物101を研削加工する装置 である。被加工物101が、被加工物保持機構104 で保持された状態で、槽105に溜められている 冷却液106に浸される。被加工物101が、冷却液 106に浸された状態で、スピンドル103で回転駆 動されて高速回転している回転研削工具102に よって研削加工される。このとき、槽105の外 壁に取り付けられた振動発生機構107a~107fが、 冷却液106に振動を付与してキャビテーション を発生させる。

 ここで、振動発生機構107a~107fは、回転研 工具102が被加工物101と接触する部分にキャ ティが発生するように、位置、振幅、周期 調整されている。これによって、キャビテ が消滅するときに瞬間的に発生する非常に い圧力によって、回転研削工具102と被加工 101との間の研削粉を除去しつつ、回転研削 具102と被加工物101との接触を促進すること できる。

 例えば、難削材料である緻密焼結後のセ ミックス材料等を被加工物101として使用し 歯科用補綴物を製造したとする。この場合 おいて、研削加工時における回転研削工具1 02に掛かる負荷を低減することができる。こ ため、回転研削工具102の激しい磨耗や破損 発生させることなく、冷却液106に周期振動 付与しないときよりも、加工速度を上昇さ ることができる。結果、歯科用補綴物の製 に要する時間を短縮し、かつ加工後の緻密 結工程を省くことができる。さらに、加工 の緻密焼結工程を省くことができるので、 結による収縮寸法誤差の考慮や手直しの必 がなくなり、加工後、そのまま、歯科用補 物として使用することができる。

 <研削装置100>
 ここでは、一例として、研削装置100は、回 研削工具102と、スピンドル103と、被加工物 持機構104と、槽105と、冷却液106と、振動発 機構107a~107fと、コントローラ108とを備える

 そして、被加工物101から歯科用補綴物が 造されるにあたって、CAD(Computer Aided Design) /CAM(Computer Aided Manufacturing)が利用されている 。具体的には、歯科用補綴物の3次元モデル コンピュータで作成される。作成された3次 モデルの形状データが、NCマシン等(回転研 工具102、スピンドル103等)を有する研削装置 100のコントローラ108に設定される。設定され た形状データに基づいて、スピンドル103、振 動発生機構107a~107f等が、コントローラ108によ って制御される。被加工物101がNCマシン等(回 転研削工具102、スピンドル103等)によって研 加工され、被加工物101から歯科用補綴物が 造される。

 <被加工物101>
 被加工物101は、セラミックス製の円柱形の 料である。具体的には、酸化ジルコニウム6 5.9~69.9重量%、酸化セリウム10.1~11.1重量%、酸 アルミニウム19.5~23.5重量%、酸化チタン0.01~0. 03重量%、および酸化マグネシウム0.04~0.08重量 %を含む原料配合物による成形加工体の緻密 結体である。日本国特許第2945935号に記載さ た方法によって得られる。

 被加工物101は、冷却液106に全体が浸され 中心軸をX方向とし、円柱上面側が槽105の中 央に配置され、円柱底面側が被加工物保持機 構104で保持されている。

 <回転研削工具102>
 回転研削工具102は、ダイヤモンド粒子を含 する研削部分を有し、スピンドル103で回転 動され、回転軸を中心に高速回転する。高 回転しているときに、研削部分に接触した 料を研削加工する。

 <スピンドル103>
 スピンドル103は、研削加工に必要な回転駆 力を回転研削工具102に付与する。

 <被加工物保持機構104>
 被加工物保持機構104は、回転研削工具102の 転軸に交差する方向に沿って被加工物101を 持する。

 被加工物保持機構104は、槽105において、 面と背面との間、かつ右側面よりに配置さ 、底面に設置されている。被加工物101の円 底面側部分を保持している。

 <槽105>
 槽105は、冷却液106が溜められている容器で る。例えば、大きさが、Y方向で300mm、X方向 で240mmである。底面から液面までの高さが75mm になるまで、冷却液106が満たされている。被 加工物保持機構104で保持されている被加工物 101が冷却液106の中に浸されている。研削加工 時に、回転研削工具102の研削部分が冷却液106 の中に浸される。被加工物101と回転研削工具 102とが冷却される。

 <冷却液106>
 冷却液106としては、例えば、タイユ株式会 製水溶性切削液WX-805Hを水道水で20倍に希釈 たものを使用することができる。

 <振動発生機構107a~107f>
 振動発生機構107a~107fは、軸振動型の振動子 ある。具体的には、直径50mmの軸振動するボ ルト締めランジュバン振動子である。冷却液 106に定在波が発生する条件で、各周期振動が 決定されている。また、周期振動発振器(不 示)で周期振動駆動され、研削加工条件に応 て、冷却液106に対して縦波を含む所望の振 を付与する。

 <振動発生機構107a,107b>
 振動発生機構107a,107bは、軸方向をY方向とし 、X方向に5mmの隙間を空けて一列に並び、図 において、槽105の左側面中央、かつ槽105の 面と冷却液106の液面との真ん中に設置され いる。択一的に使用され、槽105に溜められ いる冷却液106に対して、槽105の左側面から 動を与える。

 <振動発生機構107c,107d>
 振動発生機構107c,107dは、軸方向をX方向とし 、Y方向に5mmの隙間を空けて一列に並び、図 において、槽105の前面中央、かつ槽105の底 と冷却液106の液面との真ん中に設置されて る。択一的に使用され、槽105に溜められて る冷却液106に対して、槽105の前面から振動 与える。

 <振動発生機構107e,107f>
 振動発生機構107e,107fは、軸方向をZ方向とし 、Y方向に5mmの隙間を空けて一列に並び、図 において、槽105の底面中央に設置されてい 。択一的に使用され、槽105に溜められてい 冷却液106に対して、槽105の底面から振動を える。

 <周期振動>
 ここでは、振動発生機構107a~107fの各々から 与される周期振動は次のとおりである。な 、液中を伝わる音の速さが1500m/sである。

 振動発生機構107aからは、25kHzの周期振動 付与される。これは、振動発生機構107aから 付与される縦波の波長が1500000mm/sí25kHz=60mmで る。また、縦波の半波長(60mmí2=30mm)の整数 (10倍)が槽105におけるY方向の大きさ(300mm)と じになる。これから、定在波が発生する条 を満たす。

 振動発生機構107bからは、12.5kHzの周期振 が付与される。これは、振動発生機構107bか 付与される縦波の波長が1500000mm/sí12.5kHz=120m mである。また、縦波の半波長(120mmí2=60mm)の 数倍(5倍)が槽105におけるY方向の大きさ(300mm) と同じになる。これから、定在波が発生する 条件を満たす。

 振動発生機構107cからは、25kHzの周期振動 付与される。これは、振動発生機構107cから 付与される縦波の波長が1500000mm/sí25kHz=60mmで る。また、縦波の半波長(60mmí2=30mm)の整数 (8倍)が槽105におけるX方向の大きさ(240mm)と同 じになる。これから、定在波が発生する条件 を満たす。

 振動発生機構107dからは、12.5kHzの周期振 が付与される。これは、振動発生機構107dか 付与される縦波の波長が1500000mm/sí12.5kHz=120m mである。また、縦波の半波長(120mmí2=60mm)の 数倍(4倍)が槽105におけるX方向の大きさ(240mm) と同じになる。これから、定在波が発生する 条件を満たす。

 振動発生機構107eからは、30kHzの周期振動 付与される。これは、振動発生機構107eから 付与される縦波の波長が1500000mm/sí30kHz=50mmで る。また、縦波の半波長(50mmí2=25mm)の整数 (3倍)が、冷却液106の液面までの高さ(75mm)と じになる。これから、定在波が発生する条 を満たす。

 振動発生機構107fからは、20kHzの周期振動 付与される。これは、振動発生機構107fから 付与される縦波の波長が1500000mm/sí20kHz=75mmで る。また、縦波の半波長(75mmí2=37.5mm)の整数 倍(2倍)が、冷却液106の液面までの高さ(75mm)と 同じになる。これから、定在波が発生する条 件を満たす。

 <定在波>
 次に、振動発生機構107a,107c,107eを使用した きに冷却液106に生じる定在波と、振動発生 構107b,107d,107fを使用したときに冷却液106に生 じる定在波について説明する。

 図3A,図3Bに示すように、振動発生機構107a, 107c,107eを使用した場合においては、冷却液106 に、X方向に30mm、Y方向に30mm、Z方向に25mmの間 隔で白い部分が升目状に生じ、白い部分と白 い部分との間に黒い部分が生じる。

 ここで、白い部分は、疎密変化の小さい 分である。黒い部分は、疎密変化の大きい 分である。また、黒い部分は、疎密変化が きいので、キャビテーションが発生し易い 分でもある。

 また、図4A,図4Bに示すように、振動発生 構107b,107d,107fを使用した場合においては、冷 却液106に、X方向に60mm、Y方向に60mm、Z方向に3 7.5mmの間隔で白い部分が升目状に生じ、白い 分と白い部分との間に黒い部分が生じる。 動発生機構107a,107c,107eを使用した場合より 振動発生機構107b,107d,107fした場合の方が、升 目が粗く、白い部分の間隔が広くなる。

 <キャビテーション>
 ここで、回転研削工具102が被加工物101と接 する部分にキャビテーションが発生する過 について説明する。

 ここでは、Z方向に周期振動を付与し、冷 却液に縦波を発生させ、図5A,図5B,図5Cの順に 疎密が変化したとする。図中において、破 と破線との間隔が狭い部分が密であり、破 と破線との間隔が広い部分が疎である。

 例えば、回転研削工具102が被加工物101と 触する部分が、図5Aにおいては密であり、 5Bにおいては疎であり、図5Cにおいては密で る。図5A,図5Bに示すように、その部分が密 ら疎に変化したときに、その部分にキャビ ィ601が発生する。図5B,図5Cに示すように、そ の部分が疎から密に変化したときに、その部 分に発生したキャビティ601が消滅する。

 図5A~図5Cに示すように、冷却液106に周期 動を付与することによって、冷却液106に疎 変化が発生し、冷却液106中の圧力が飽和蒸 圧より低くなった時に、キャビテーション 発生する。このとき、液体が沸騰したり溶 気体の遊離で気体が生じたりし、内部が真 に近い微小な気泡(キャビティ601)が生じる。

 そして、この気泡(キャビティ601)が消滅 た時に、エロージョンが発生する。このと 、極めて高い衝撃圧力が発生し、この衝撃 力によって、この気泡(キャビティ601)の近傍 にも衝撃が与えられ、近傍が侵食される。こ の現象を利用することによって、研削加工時 に生じた研削粉が回転研削工具102に付着する ことを回避することができる。

 また、回転研削工具102が被加工物101と接 しているときに、回転研削工具102に発生し 気泡(キャビティ)が消滅すると、消滅時に 生する衝撃圧力によって、回転研削工具102 、被加工物101に引き付けられ、被加工物101 より密接に接触することができる。

 <領域>
 さらに、図3A,図3Bに示すように、黒い部分 、被加工物保持機構104で保持されている円 形の被加工物101に対して、中心軸を通り、 柱上面に沿い、中心軸に垂直な方向に横切 、被加工物保持機構104と被加工物101との付 根を横切るようにして生じる。

 また、図4A,図4Bに示すように、黒い部分 、被加工物保持機構104で保持されている円 形の被加工物101に対して、中心軸を通り、 柱全域に亘るようにして生じる。振動発生 構107a,107c,107eを使用した場合よりも振動発生 機構107b,107d,107fした場合の方が、黒い部分が 範囲に亘って被加工物101をカバーすること できる。

 これから、被加工物101において、図3A,図3 Bに示す黒い部分と被加工物101とが重複する 域付近(以下、第1の領域と呼称する。)を研 加工する場合には、振動発生機構107a,107c,107e を使用するのが好ましい。第1の領域以外の 域付近(以下、第2の領域と呼称する。)を研 加工する場合には、振動発生機構107b,107d,107f を使用するのが好ましい。

 ただし、加工精度が要求されるときには 逆に、キャビテーションを発生させない方 好ましい場合もある。これは、消滅時に発 する衝撃圧力によって、回転研削工具102が 被加工物101に引き付けられ、加工精度が狂 こともあるからである。

 さらに、この時に生じる研削粉の量があ り多くなければ、キャビテーションを過剰 発生させていることになる。このため、加 段階に応じて、回転研削工具102の近傍にキ ビテーションを発生させ難くするとしても い。

 また、振幅を大きくすることによって、 ャビテーションを積極的に発生させ、回転 削工具が被加工物と確実に接触することを 進し、回転研削工具に掛かる負荷を低減し 回転研削工具に対する加工速度を上げるこ ができる。一方、振幅を小さくすることに って、キャビテーションが加工精度に与え 影響を小さくすることができる。

 これから、加工精度よりも加工速度が要 される加工段階においては、振幅を大きく 、加工速度よりも加工精度が要求される加 段階においては、振幅を小さくするのが好 しい。

 <研削加工条件>
 次に、研削装置100において被加工物101を研 加工するときに使用される研削加工条件に いて説明する。

 図6に示すように、周期振動発振器(不図 )は、振動発生機構107a~107fに対して、ON/OFFと 振幅の大きさとを、加工領域および加工段 に応じて、調整する。

 ここでは、荒加工、中荒加工、中仕上加 、仕上加工の順に、研削加工が行われる。 加工時に生じる研削粉が最も多く、中荒加 時に生じる研削粉が次に多くなる。仕上加 時に生じる研削粉が最も少なく、中仕上加 時に生じる研削粉が次に少なくなる。荒加 、中荒加工、中仕上加工、仕上加工の順に 高い加工精度が要求される。

 そこで、周期振動発振器(不図示)は、振 発生機構107a~107fから付与される周期振動の 幅を、加工段階に応じて変化させている。 工精度を必要とする加工段階では振幅を小 くし、振幅が加工精度に与える影響を小さ している。加工精度を必要としない加工段 では振幅を大きくし、加工する領域に応じ 、振動発生機構107a~107fを使い分けている。 体的には、下記の研削加工条件(1)~(4)の通り ある。

 (1)荒加工を行う場合においては、(a)パタ ンAでは、振動発生機構107a,107c,107eをONにし 振動発生機構107b,107d,107fをOFFにする。振動発 生機構107a,107c,107eから振幅10μmの周期振動が 与されるように、振動発生機構107a,107c,107eに 対する出力を調整する。(b)パターンBでは、 動発生機構107b,107d,107fをONにし、振動発生機 107a,107c,107eをOFFにする。振動発生機構107b,107 d,107fから振幅10μmの周期振動が付与されるよ に、振動発生機構107b,107d,107fに対する出力 調整する。

 (2)中荒加工を行う場合においては、(a)パ ーンAでは、振動発生機構107b,107d,107fをONに 、振動発生機構107a,107c,107eをOFFにする。振動 発生機構107b,107d,107fから振幅5μmの周期振動が 付与されるように、振動発生機構107b,107d,107f 対する出力を調整する。(b)パターンBでは、 振動発生機構107a,107c,107eをONにし、振動発生 構107b,107d,107fをOFFにする。振動発生機構107a,1 07c,107eから振幅5μmの周期振動が付与されるよ うに、振動発生機構107a,107c,107eに対する出力 調整する。

 (3)中仕上加工を行う場合においては、振 発生機構107b,107d,107fをONにし、振動発生機構 107a,107c,107eをOFFにする。振動発生機構107b,107d, 107fから振幅3μmの周期振動が付与されるよう 、振動発生機構107b,107d,107fに対する出力を 整する。

 (4)仕上加工を行う場合においては、振動 生機構107b,107d,107fをONにし、振動発生機構107 a,107c,107eをOFFにする。振動発生機構107b,107d,107 fから振幅1μmの周期振動が付与されるように 振動発生機構107b,107d,107fに対する出力を調 する。

 <研削方法>
 次に、研削装置100を使用した研削方法につ て説明する。

 ここでは、CAD(Computer Aided Design)/CAM(Compute r Aided Manufacturing)が利用されている。事前に 、歯科用補綴物の3次元モデルがコンピュー で作成される。作成された3次元モデルの形 データが研削装置100に設定されているとす 。

 そして、図7に示すように、下記(S1)~(S5)の 研削方法によって、セラミックス製の被加工 物101から所望の形状の歯科用補綴物が製造さ れる。このとき、事前に設定された形状デー タに基づいて研削装置100が制御される。

 (S1)まず、セラミックス製の被加工物101を 被加工物保持機構104で保持する。被加工物保 持機構104で保持された被加工物101を、槽105に 溜められた冷却液106の中に浸す。

 (S2)次に、振動発生機構107a~107fから冷却液 106に周期振動を付与する。このとき、冷却液 106に付与される縦波の半波長の整数倍が、槽 105の大きさと、冷却液106の液面の高さとにな るので、冷却液106に定在波が発生する。

 (S3)次に、図6に示す研削加工条件に応じ 、振動発生機構107a~107fから付与される周期 動の振幅を調整する。ここでは、荒加工、 荒加工、中仕上加工、仕上加工の順に、周 振動の振幅を小さくし、加工精度に与える 幅の影響を小さくしている。

 なお、研削加工条件としては、加工の種 以外に、被加工物101の硬度や最終加工形状 が含まれる。

 (S4)次に、被加工物101を回転研削工具102で 加工する。このとき、回転研削工具102が、ス ピンドル103で回転駆動されて高速回転する。 高速回転した回転研削工具102を被加工物101に 接触させて研削加工を行う。

 なお、各加工段階の間において、周期振 発振器(不図示)は、黒い部分(疎密変化の大 い部分)のうち、被加工物101と接触しない部 分に回転研削工具102を移動させるとしてもよ い。これによって、回転研削工具102に付着し ている研削粉を除去することができる。

 (S5)次に、所望の形状に加工された被加工 物101(歯科用補綴物)の保持を解除する。

 なお、加工終了後、冷却液106を排出する きに、被加工物101の研削加工中に生じた研 粉も共に排除される。必要であれば、冷却 106を掛けて槽105の内側を洗浄するとしても い。

 <まとめ>
 以上、本実施形態では、冷却液106に周期振 を付与しながら研削加工を行う。これによ て、周期振動を付与しない場合と比較して 回転研削工具102に研削粉が付着することを 制することができる。回転研削工具102の研 部分(ダイヤモンド粒子の部分)と被加工物10 1との確実な接触を促進することができる。 削加工時の加工抵抗(負荷)を低減することが できる。加工抵抗(負荷)の低減によって、加 時の回転研削工具102の送り速度や切り込み を大きくすることができる。結果、回転研 工具102が破損する等の不具合を回避しつつ 研削加工時間を短縮することができる。例 ば、セラミックス完全緻密焼結体等を被加 物とし、上顎3番歯のコーピング研削加工を 行った場合において、時間を10%短縮すること ができた。

 このように、緻密焼結後のセラミックス 料をはじめとする難削材料を使用した歯科 補綴物の製造において、研削もしくは研削 工に要する時間を大幅に短縮する効果を有 る。また、その他医療分野における同様の ラミックス等の難削材料を用いた人工骨等 製造の用途にも適用することができる。

 <その他>
 (1)なお、被加工物101として、イットリア系 方晶ジルコニア(Y-TZP)等の他のセラミックス 材料が使用されるとしてもよい。また、予備 焼結体または未焼結体が使用されるとしても よい。また、他の難削性の材料が使用される としてもよい。また、直方体の材料や、材料 保持のための固定冶具が取り付けられた材料 などが使用されるとしてもよい。

 これらのものでも、研削効率を向上させ ことができる。これは、振動発生機構107a~10 7fが縦波を冷却液106に発生させ、回転研削工 102が被加工物101と接触する部分に、疎密変 が大きな部分が生じる。これによって、研 効率が向上するためである。

 (2)なお、振動発生機構107a~107fの各々から 却液106に付与される周期振動が、槽105の側 間または底面から液面までの距離の整数分 1を半波長とする条件で決定されているとし てもよい。

 例えば、振幅1μm~50μm、周波数1kHz~100kHzの 期振動が冷却液106に付与されるとする。こ 場合において、キャビテーションが発生し くなり、被加工物101の研削加工時に生じた 削粉が回転研削工具102に付着することを抑 することができる。

 また、振幅についても、図6に示す研削加 工条件で挙げた数値以外が使用されるとして もよい。これにより、異なる周波数の振動発 生機構が使用され、異なる被加工物101を加工 することができる。

 (3)なお、被加工物101のみが冷却液106に浸 れているとしてもよい。また、槽105と被加 物保持機構104とが一体となっているとして よい。

 これによって、被加工物保持機構104と被 工物101との配置に自由度が増し、被加工物1 01を傾けたり、回転させたりすることができ 。最終加工後における部品形状の自由度を めることができる。

 (4)なお、振動発生機構107a~107fについて同 振動子が複数使用されているとしてもよい

 これによって、槽105の各面から冷却液106 付与される周期振動について、面内均一性 向上させることができる。

 また、槽105の両側面に振動発生機構107が 別に設置されているとしてもよい。これに って、研削加工において、被加工物101と回 研削工具102との位置関係により、振動発生 構107a~107fが発生した縦波が、回転研削工具1 02が被加工物101と接触する部分に届かず、そ 為、研削効率が上がらない時間を極小化す ことができる。

 (5)なお、振動発生機構107a~107fとして、磁 素子および圧電素子のいずれかを有するア チュエータを使用するとしてもよい。

 これによって、振動子を交換することな 振動周波数を変更することができる。定在 が発生するように、振動発生機構107a~107fか 冷却液106に付与される周期振動の周波数を 調整することができる。

 (6)なお、研削加工において加工段階の間 、冷却液106の交換を行うとしてもよい。

 これによって、被加工物101を研削加工し ことで発生し、槽105内に溜まった研削粉を 去することができる。冷却液106に振動が付 されることによる効果を高い状態で維持す ことができる。

 (7)なお、被加工物保持機構104は、槽105の 面に設置される代わりに、例えば、槽105か 独立したアーム(不図示)などのように、槽10 5に溜められている冷却液106に浸される吊り げ構造物に設置されるとしてもよい。

 これによって、振動発生機構107a~107fから 与される振動が被加工物保持機構104で減衰 れることを回避することができる。

 なお、本発明は、上記の内容に限定され ものではなく、発明の要旨を逸脱しない範 で種々の変更が可能である。

 本発明は、回転研削工具を使用して被加 物を研削加工する研削装置などとして、特 、回転研削工具の目詰まりを回避する研削 置などとして利用することができる。