本発明のレジンブリードアウト防止剤は、� ��記式で表されるリン酸エステルを含有する� ��
(式中、R ₁ は炭素数4~30の飽和もしくは不飽和の炭化水� �基を表し、R ₂ は低級アルキレン基を表し、nは0~10の整数、m は1~3の整数を表す。)

 R ₁ は炭素数4~30の飽和もしくは不飽和の炭化水� �基を表す。中でも炭素数8~20の飽和もしくは� ��飽和の炭化水素基が好ましい。炭素数が少� ��すぎるとレジンブリードアウト防止効果が� ��く、多すぎるとモールディング性(モールデ ィング樹脂の密着性)を低下させる。

 飽和もしくは不飽和の炭化水素基としては� ��二重結合、三重結合を2つ以上有していても 良く、また、直鎖状であっても、側鎖を有し ていても良い。更に、環状炭化水素基や芳香 族炭化水素基が主鎖に連結していてもよいが 、直鎖状のアルキル基、アルケニル基、アル キニル基が好ましく、直鎖状のアルキル基が 特に好ましい。アルケニル基、アルキニル基 においては、二重結合、三重結合の位置は特 に制限はない。
 R ₂ は炭素数1~4の低級アルキレン基を示し、メチ レン基、エチレン基、プロピレン基が好まし く、エチレン基が特に好ましい。

 nは0~10の整数を表し、1~6の整数が好ましい� �
 mは1~3の整数を表す。上記リン酸エステルは 、モノエステル、ジエステル、トリエステル のいずれも有用であり、混合物として得られ る場合は単離するする必要はなく、混合物と して用いることができる。また、mが複数の� �合、R ₁ 、R ₂ 、およびnは異なっていても良い。

 本発明のレジンブリードアウト防止剤は� ��水等の溶媒に溶解させ、レジンブリードア� ��ト防止剤溶液として用いる。前記レジンブ� ��ードアウト防止剤溶液中の上記リン酸エス� ��ルの濃度は1mg/L~100g/Lが好ましく、10mg/L~10g/L� ��より好ましい。上記濃度が1mg/L未満ではRBO� �止効果が弱く、100g/Lを超えても効果が飽和� �、それ以上の効果を期待できないため好ま� �くない。

 さらに本発明のレジンブリードアウト防止� ��は、金属の酸化変色防止剤を含有すること� ��できる。該変色防止剤としては、具体的に� ��公知の変色防止剤が使用できるが、特にテ� ��ラゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イ� ��ダゾール誘導体、チアゾール誘導体のいず� ��かを含む含窒素複素環状化合物系の変色防� ��剤が好ましい。
 これらの変色防止剤としては、例えば、テ� ��ラゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイ� ��ダゾール、ベンゾチアゾール、メルカプト� ��ンゾチアゾール等が挙げられる。

 前記変色防止剤は、レジンブリードアウト� ��止剤溶液中1mg/L~100g/L含有するのが好ましく� ��10mg/L~10g/Lがより好ましい。1mg/L未満では変� �防止効果が弱く、100g/Lを超えても効果が飽� �し、それ以上の効果を期待できないため好� �しくない。
 変色防止剤を含有させることにより、レジ� ��ブリードアウト防止効果とともに変色防止� ��果を同時に付与することができる。

 溶媒として水を用いる場合、上記リン酸� ��ステルが水に溶けにくい場合には、必要に� ��じてアルコール、ケトンなどの有機溶剤を� ��加することができる。添加する量は、上記� ��ン酸エステルが水に溶けるのに必要な濃度� ��よいが、通常0.1g/L~200g/Lが好ましく、1g/L~50g/ Lがより好ましい。添加する量が少なすぎる� �溶解性が低く、また多すぎても上記リン酸� �ステルを溶解する効果は変わらないので好� �しくない。

 さらに、上記リン酸エステルが水に溶け� ��くい場合には、必要に応じて、アニオン系� ��カチオン系、ノニオン系の界面活性剤のい� ��れか、またはこれらの混合物を1μg/L~10g/L、� ��ましくは10μg/L~1g/L添加してもよい。添加す� ��量が少なすぎると溶解性が低く、また多す� ��ても上記リン酸エステルを溶解する効果は� ��わらないので好ましくない。

 また、レジンブリードアウト防止剤溶液� ��には、液のpH緩衝性を向上させたい場合は� �必要に応じて、リン酸系、ホウ酸系、有機� �系のpH緩衝剤を0.1g/L~200g/L、好ましくは1~50g/L� ��加してもよい。0.1g/L未満ではpH緩衝効果が� �く、200g/Lを超えても効果が飽和し、それ以� �の効果を期待できないため好ましくない。

 また、レジンブリードアウト防止剤溶液� ��に金属の溶出がある場合は必要に応じて、� ��属隠蔽剤を使用することができる。この金� ��隠蔽剤としては、基本的には公知のものが� ��用できるが、特にアミン系、アミノカルボ� ��酸系、カルボン酸系の錯化剤が好ましく、0 .1g/L~200g/L、好ましくは1g/L~50g/L添加してもよ� �。0.1g/L未満であると金属の錯化力が低く、20 0g/Lを超えても効果が飽和し、それ以上の効� �を期待できないため好ましくない。

 レジンブリードアウト防止剤溶液のpHは特� �限定する必要はないが、通常はpH1~14の間で� �り、pH2~12で処理することが好ましい。この� �囲を逸脱すると、素材のダメージが大きく� �レジンブリードアウト防止効果が低い。
 また、レジンブリードアウト防止剤溶液の� ��度は、水溶液で行いうる温度範囲で可能で� ��るが、通常5~90℃、好ましくは10~60℃とする� ��温度が低すぎるとレジンブリードアウト効� ��が低く、90℃を超えても作業性が悪くなる� �けで、温度を高くするメリットがない。

 さらに、レジンブリードアウト防止剤溶� ��での処理時間は、0.1秒~300秒で効果を見て適 宜調整すればよく、作業の再現性と効率を考 慮すると1秒~60秒が好ましい。0.1秒未満であ� �と、レジンブリードアウト防止の効果が低� �、また作業の再現性が難しくなるし、300秒� �超えても効果が飽和し、かつ作業効率が低� �なる。

 また、本発明のレジンブリードアウト防止� ��法は、レジンブリードアウト防止剤溶液に� ��線基材を浸漬するか、またはレジンブリー� ��アウト防止剤溶液を基材にシャワー、スプ� ��ーなどにより散布するか、スピンコーター� ��どにより塗布するなどして接触させた後、� ��洗、乾燥すればよい。
 配線基材としては、リードフレームやプリ� ��ト配線板等の半導体配線基材が挙げられ、� ��ジンブリードアウト防止処理を行う基材の� ��面は、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル� ��のめっきが施されているものが好ましい。

 上記のようなレジンブリードアウト防止� ��理を行うことによって、配線基材表面のめ� ��き面には上記リン酸エステルが吸着し、1~� �分子程度の厚さのリン酸エステルからなる� �膜が形成される。そのため、めっき面とダ� �ボンディング樹脂との接触角を増加させ、� �イボンディング樹脂の滲み出しを抑制する� �とが可能となる。なお、吸着するリン酸エ� �テルの被膜は非常に薄いため、ワイヤーボ� �ディング性、モールディング性等のアセン� �リ特性には悪影響を与えない。また、変色� �止効果や封孔処理効果を損なうこともない� �上記の方法によってレジンブリードアウト� �止処理を施し、該防止剤の被膜を形成した� �線基材、およびそれを用いた半導体パッケ� �ジも本発明に包含される。

 本発明のレジンブリードアウト防止処理� ��行った後に用いるダイボンディング樹脂と� ��て有効なダイボンディング樹脂としては、� ��応力タイプのダイボンディング樹脂であっ� ��もよく、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂等� ��挙げられ、エポキシ樹脂が好ましい。